主要简介：

杨宗辉，博士，副教授。主持完成校科研基金3项，参与国家自然科学基金、省自然科学基金、江苏省科技厅重点研发计划项目、产学研合作项目多项。获江苏省科学技术三等奖一项。近几年以第一作者发表SCI/EI收录论文8篇，申请国家发明专利3件。主持完成校级教研课题1项，主持在研校级教研课题1项，以第一作者在中文核心期刊发表教研论文2篇。

联系方式：南京市江宁科学园弘景大道1号工程中心5-319，邮编211167；手机18151007128，邮箱yzh@njit.edu.cn。

主研方向：异种材料连接；金属材料焊接性。

在研项目：

校企合作项目：高极限胀形率TA2超薄壁钛焊管焊接关键技术研发，2019.10-2020.12，30万，主持。

最近发表文章(第一作者)：

[1]杨宗辉, 沈以赴, 初雅杰, 成家林，李晓泉. 钴-镍复合中间层真空扩散连接钨与钢的研究, 焊接学报，已录用.

[2] 杨宗辉, 沈以赴, 李晓泉, 初雅杰. 钨与钢TIG熔钎焊接头微观组织及力学性能研究[J]. 中国有色金属学报, 2019, 29(3): 579-584.

[3] 杨宗辉, 沈以赴, 初雅杰,等. W-(Ni-Cr-Fe-Si-B)混合粉末中间层真空扩散钎焊连接钨与钢[J]. 中国有色金属学报, 2017, 27(5):941-946.

[4] 杨宗辉, 沈以赴, 初雅杰，徐振钦. Cu/W-Ni-Co/Ni多中间层的钨/钢扩散连接，稀有金属材料与工程, 2015,(03):708-712.

[5] YANG Zong-hui, SHEN Yi-fu, WANG Zhi-yang, CHEN Jia-ling. Investigation of tungsten/steel diffusion bonding using Cu/W-Ni/Ni multi-interlayer[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014,（08):2554-2558.

[6] 杨宗辉，沈以赴，李晓泉. 自生成钨基高密度合金中间层的钨/钢真空扩散连接[J]. 机械工程学报, 2013,(04): 58-63.

[7] 杨宗辉 ，沈以赴，李晓泉. 以真空熔敷Cu-Ni-Fe涂层为先导的钨/铜扩散连接[J]. 稀有金属与硬质合金, 2012,(06):60-63.

[8] 杨宗辉, 沈以赴, 李晓泉, 孟氢钡. 钨/316L不锈钢的瞬间液相扩散连接[J]. 中国有色金属学报, 2012,(10): 2783-2789.

[9] 杨宗辉, 沈以赴, 李晓泉. 纯钨表面含镍涂层的浸渗法制备[J]. 稀有金属与硬质合金, 2012,(04):26-29.

[10] 杨宗辉, 沈以赴, 孟氢钡. 浸渗法合金化纯钨表层的研究[J]. 材料工程, 2012, (07):86-91.